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    DA100-A7 PRO

    DA100-A7 PRO

    产品特点 1、全新软硬件架构,无机差,加工参数一致,品质有保障;
    2、更简洁的分离制程(少一个制程且无需倒膜),可应对200um厚度以下;
    3、下CCD分辨率<1um,业内最高;尺寸精度更有保障;
    4、8寸以下产品兼容,无需更换升级;
    5、自研多光路系统,可切换不同光路到达高效加工;
    6、全自动上下料,无人值守全自动运行;
    7、具备自动涂胶、清洗功能。

    产品应用

    应用领域:

    第三代半导体SiC晶圆激光表面烧蚀切割,应用于射频器件、功率器件(有功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT)、新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通、射频通信等领域。


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    产品参数

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