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      碳化硅晶圆改质切割设备

      碳化硅晶圆改质切割设备

      产品特点 1.特制激光系统；
      2.优异的切割效果；
      3.全自动生产；
      4.高精度视觉系统，自动对位，自动寻焦；
      5.高精密运动平台；
      6、兼容4/6inch生产；
      7、SECS GEM标准接口。

      产品应用

      应用范围：SiC，GaN，LT，LN等晶圆改质切割设备。

      产品参数

      主要参数加工尺寸4inch、6inch晶圆
      加工速度400-1000mm/s
      加工精度±1μm
      平台参数行程300mm×300mm

      重复定位精度±0.001mm
      θ轴重复定位精度±2arcsec

      激光器参数红外
      稼动率98%以上
      重大故障间隙时间＞1000H
      良率≥99.5%


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